通信関連サイトへのリンク(チップメーカー編)
AMD
互換CPUなどで知られていますが、
通信系の半導体
も製造しています。
Analog Devices
通信系のチップ
はもとより、
DSP
や
I/O回りのチップ
なども製造しています。
Centillium
ADSLモデムなどのチップを開発しています。
Cirrus Logic
グラフィックチップで有名なメーカーですが、FAXモデム用チップも製造しています。
U.S.Robotics
などが提唱する
x2 Technology
対応
の56kbpsモデムチップセット
も製造しています。
FTP site
もあります。
Conexant Systems
旧
Rockwell International
から半導体製造部門が独立してできた会社です。通信関連の半導体を幅広く手がけています。
Dallas Semiconductor
アメリカの半導体メーカーです。
ISDN用通信機器のチップ
を製造しています。
GlobalSpan
ADSLモデムなどのチップを開発しています。
IBM Mwave
IBMの
ThinkPad 530CS
などにも内蔵されているDSPです。Mwaveを使った他社の製品については、
Jeff Bryer's Mwave archive site
にも詳しい情報が掲載されています。
Intersil
アナログ系やDSPなどの半導体を製造してます。同社製品は
メルコ
の無線LANシステム『AIRCONNECT 2Mbpsシリーズ』の無線コントローラにも採用されています。
Lucent Technologies
Paradyne
(旧AT&T Paradyne)にも出資しており、モデムチップなどを製造しています。
Rockwell International
とともに提唱している56Kbpsモデムの規格
『K56flex』
に関する情報も掲載されています。日本法人のページは
こちら
。
Mitel
総合通信機器メーカーの
Mitel
は、半導体部門でISDN用機器のチップなどを製造しています。
Motorola Semiconductor Products Sector
モデムやISDN機器などの通信機器に利用するDSPなどを開発しています。
National Semiconductor
NS16550AF
などのI/O関係のチップを製造しています。
NEC
INSネット64対応端末用チップ
などを製造しています。同社の半導体製品の仕様をまとめた
半導体セレクションガイド
(PDF形式)も
ダウンロード
できます。
NTTエレクトロニクス
基幹通信網用
をはじめ、
ISDNターミナルアダプタ用のチップ
なども製造しています。
OAK Technology
V.34対応モデムチップなどを製造しています。
PCtel
PentiumのCPUパワーを使ってモデムを実現する
HSPモデム
用コントローラチップなどを開発しています。
Qualcomm
携帯電話の
cdmaOneシステムのための半導体
などを手掛けています。
Rockwell International
世界最大のシェアを持つモデムチップセットのメーカーでしたが、半導体部門が独立し、
Conexant Systems
という会社ができました。
Rohm
ローム
の英語版サイトです。内容は日本のものとほぼ同じです。
Siemens
ドイツのSiemensは、
ISDNターミナルアダプタ用チップ
なども生産しています。
Texas Instruments
同社のDSPは
U.S.Robotics
Courier
シリーズなどにも搭載されています。
FTP site
もあります。
Winbond
台湾最大手の半導体メーカーで、
通信関係のチップ
なども製造しています。
沖電気工業
通信用の半導体などを製造しています。
日本AMD
通信関連
や
ネットワーク関連
の半導体も数多く手掛けています。
日本モトローラ
アメリカの
Motorola
の日本法人です。半導体部門のページでは
DSP
や
PIAFS対応通信プロセッサ
の情報が掲載されています。
日本ルーセント・テクノロジー
アメリカの
Lucent Technologies
の日本法人です。まだ工事中のページばかりですが、
半導体部門
のページも用意されています。
富士通
PHS用
や
情報携帯端末用
など、数多くの半導体を製造しています。
松下電送システム
Panafaxブランドで有名ですが、33600bpsでのFAX送受信を可能にする半導体
『MN195003MF』
や統合モデムDSPの
『MN195005』
などを開発したことでも知られています。
ヤマハ
ISDNターミナルアダプタに使われる制御チップなどを製造しています。アメリカのサイトにも
情報
が掲載されています。携帯電話の和音用チップのリリースは
こちら
。
ローム
PHS用やIrDA用チップ
など、幅広い製品を製造しています。
PCtel
と共同で
HSPモデム技術を応用したチップの開発
もしています。
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